wxr888@yclaser.com.cn
8618602711568
nlNederlands

Keramiek lasersnijmachine

Aanvraag sturen
Keramiek lasersnijmachine
Details
De keramische lasersnijmachine is ontworpen voor het met hoge- precisie in blokjes snijden en schrijven van keramische substraten. Het is met name geschikt voor substraten van Al₂O₃, AlN en gemetalliseerde keramiek, waardoor een schone verwerking met hoge- opbrengst mogelijk is voor geavanceerde elektronica, halfgeleiderapparatuur en energietoepassingen.
Productclassificatie
Aluminiumoxide (Al2O3) keramische lasersnijmachine
Share to
Beschrijving

 

  • Beschrijving

    Hoge-snelheid, chip-laserschrijven zonder minimale kerfbreedte, waardoor een maximale substraatopbrengst en precisie wordt gegarandeerd.

  • Materiaalcompatibiliteit

    Aluminiumoxide (Al₂O₃), aluminiumnitride (AlN), zirkoniumoxide, siliciumnitride, siliciumcarbide, gemetalliseerde keramiek, HTCC/LTCC/DBC/DPC-substraten, polymeerscheiders met keramische coatings.

  • Belangrijkste voordelen

    • Vezelgepulseerde laser met aangepaste laserkop bereikt een straaldiameter van 5 μm
    • Smalle zaagsnede en hoge substraatopbrengst
    • Hoge-schrijfsnelheid tot 2500 mm/min
    • Het CCD-visiesysteem-scant oppervlakken vooraf voor nauwkeurige inscripties op gemetalliseerd keramiek
    • Positioneringsnauwkeurigheid XY-platform Minder dan of gelijk aan ±3 µm
    • Ondersteunt geavanceerde visuele positionering: draadkruis, ononderbroken/holle cirkels, L--vormige hoeken en afbeeldingspunt
  • Machine-introductie
     
    • Kernontwerp:Vezelgepulseerde laser, aangepaste laserkop, XY-platform met lineaire motor, CCD vision pre-scannen en precisiepositioneringssysteem
    • Precisie en stabiliteit:Garandeert geen chippen en een consistente schrijfkwaliteit, zelfs op complexe substraten
    • Energieopties:150W laser (aanpasbaar voor specifieke substraatdikte en materiaal)
    • Software:Ondersteunt CAD-import en visuele positionering voor verschillende substraattypen

     

    Technische gegevens

     

     

    Item

    Parameter

    Lasergolflengte

    1060-1080 nm

    Laseruitgangsvermogen

    150W (optioneel)

    Max. snijbereik

    300*300mm

    Snijdikte

    0,2-2 mm (afhankelijk van materiaal)

    Precisie van herhaalde positionering van de X/Y-as

    ±3µm

    Verwerkingssnelheid

    0-2500 mm/min

    Maximale acceleratie

    1.0G

    Precisie op de werktafel

    Kleiner dan of gelijk aan 0,015 mm

    Transmissiemodus

    lineaire motor +0.1μm roosterliniaal

    Volledig machinevermogen (geen ventilator)

    Minder dan of gelijk aan 6 kW

    Totaalgewicht van de hele machine

    Ongeveer 1700KG

    Externe afmeting (lengte*breedte*hoogte)

    1500*1400*1800mm (ter referentie)

     

    Componenttoepassingsscenario's

     

     

    1. Kras- en scheidingslijtage-Bestandige afdichtingen

    Siliciumnitride, siliciumcarbide, zirkonia-afdichtringen, lagerringen, hybride keramische lagers

    2. Vormgeven van keramische substraten

    Verwarmingsplaten en susceptoren van aluminiumoxide/aluminiumnitride voor halfgeleiders en hoge--ovens

    3. Substraatvorming voor speciale keramische snijgereedschappen

    Zirkonia-keramische inzetstukken en plano's voor precisiesnijgereedschappen

    4. Keramische verpakkingssubstraten (HTCC/LTCC/DBC/DPC)

    Hoge-temperatuur/lage- medegestookte keramische modules-, DBC/DPC-substraten

    5. Productie van lithium-ionbatterijen

    Polymeerafscheiders bekleed met keramische lagen van aluminiumoxide/boehmiet

    6. Waterstofenergie en brandstofcellen

    Yttrium-gestabiliseerde zirkoniumoxide (YSZ) elektrolyt en elektrodeplaten voor SOFC's

    OEM- en aanpassingsopties

    • Laservermogen, straaldiameter en XY-platformconfiguratie aanpasbaar voor verschillende substraatmaterialen en diktes
    • Softwareparameteraanpassing voor HTCC/LTCC, gemetalliseerde keramiek of polymeer-keramische substraten
    • Op maat gemaakte oplossingen voor productie met hoog-rendement en batchconsistentie

    Kwaliteitscontrole

    • CCD vision-systeem-scant substraten vooraf voor uitlijning en detectie van defecten
    • Geen-chipverwerking voor substraatopbrengst van hoge- kwaliteit
    • Real- monitoring van het schrijf- en snijproces
    • Volledige-traceerbaarheid van procesgegevens is beschikbaar voor toepassingen op het gebied van halfgeleiders en energie-

    After-Service na verkoop

    • Installatie en inbedrijfstelling op-site of op afstand
    • Operatortraining voor onderhoud en geoptimaliseerde workflow
    • Technische ondersteuning en probleemoplossing
    • Reserveonderdelen en langetermijnonderhoudsservice-

     

    Veelgestelde vragen

     

     

    Vraag 1: Kan de machine gemetalliseerde keramiek en dunne substraten verwerken?

    A1: Ja, het CCD vision-systeem zorgt voor nauwkeurig schrijven op gemetalliseerde keramiek en dunne substraten tot 0,2–2 mm.

    Vraag 2: Wat is de XY-positioneringsnauwkeurigheid?

    A2: Het XY-platform biedt een precisie van minder dan of gelijk aan ±3 µm, waardoor chip--tekening wordt gegarandeerd.

    Vraag 3: Kan de machine gespecialiseerde substraten voor zonnecellen of brandstofcellen verwerken?

    A3: Ja, het ondersteunt PV-cellen en YSZ-elektrolyt-/elektrodeplaten voor SOFC's.

    Vraag 4: Is het laservermogen instelbaar?

    A4: Ja, 150W standaard, met aanpasbare opties afhankelijk van materiaaldikte en type.

     

     

 

Populaire tags: keramiek lasersnijmachine, China keramiek lasersnijmachine fabrikanten, leveranciers, fabriek

Misschien vind je dit ook leuk
Aanvraag sturen
Aanvraag sturen