PCD- en CVD-diamanten zijn beide belangrijke ultra-harde materialen, maar ze verschillen fundamenteel. PCD verwijst naar een materiaal, terwijl CVD een productieproces beschrijft. Als we ‘CVD-diamant’ zeggen, bedoelen we meestal diamant die is geproduceerd via de CVD-methode.
Functie PCD CVD Diamant
Natuur Een composietmateriaal Een productieproces; product is pure diamant
|
Functie |
PCD |
CVD-diamant |
|
Natuur |
Een composietmateriaal |
Een productieproces; product is pure diamant |
|
Productie |
Diamantdeeltjes van micron-grootte worden onder hoge druk (5–6 GPa) en hoge temperatuur (1300–1600 graden) gesinterd met een metalen bindmiddel om massieve blokken te vormen |
Koolstof{0}}bevattende gassen (bijv. methaan) worden ontleed onder hoge temperatuur (hoger dan of gelijk aan 1800 graden) en lage druk, waarbij zuivere diamant op een substraat wordt afgezet |
|
Formulier |
Massieve blokken of schijven (millimeterdikte), meestal gesoldeerd aan gereedschapshouders |
Dunne films (enkele tot tientallen microns), of op zichzelf staande dikke films/substraten |
|
Samenstelling |
Diamantdeeltjes + metaalbindmiddel (bijv. kobalt, silicium) |
Zuivere diamant zonder metalen bindmiddelen |
|
Belangrijkste eigenschappen |
Hoge taaiheid, slagvast-; absorbeert schokken goed; hardheid lager dan CVD; thermische geleidbaarheid ~560 W/m·K |
Extremely hard and wear-resistant (hardness >9000HV); standtijd 1,5–10× langer dan PCD; hoge thermische geleidbaarheid (1000–2000 W/m·K); chemisch inert, lage wrijving; bros met slechte slagvastheid |
|
Verwerking & Aanvragen |
Gemakkelijker te bewerken met EDM-, laser- of ultrasone methoden; veel gebruikt voor draad-trekmatrijzen, frezen en boren |
Harder to machine, requiring laser engraving or long diamond grinding; ideal for high-precision, continuous cutting tools; suitable for graphite, ceramics, high-silicon aluminum alloys (>12% Si), SiC en andere harde-brosse niet-metalen |
Hoe worden PCD-materialen verwerkt met lasers?
Kernmechanisme: Laserstralen met hoge-energie-dichtheid doen het materiaal snel smelten of verdampen, waardoor snijden, boren of graveren mogelijk wordt. Verschillende lasers variëren in de manier waarop ze omgaan met door hitte-getroffen zones:
Vezel-/QCW-lasers: typische snijbreedte ~0,2 mm, door hitte-zone ~0,1 mm. Gematigde kosten, hoog rendement (QCW-fiberlasers kunnen snijden met een snelheid van 12–15 mm/s), geschikt voor diverse PCD-bewerkingstaken.
De precisielaserapparatuur van YCLaser wordt gebruikt voor het snijden en boren van materialen zoals aluminiumoxide, zirkoniumoxide, aluminiumnitride, siliciumnitride, PCD-diamant en polykristallijn silicium.
Wij bieden materiaalverwerkingsdiensten aan en moedigen geïnteresseerde klanten aan om monsters op te sturen om te testen.Welkom bij contact
