Deze drie verwijzen naar de productieprocessen voor gemetalliseerde keramische substraten (MCC), die veel worden gebruikt bij thermisch beheer en circuitintegratie van modules zoals krachtige lasers, lidar en optische communicatie.
De belangrijkste uitdagingen bij de laserverwerking van deze drie materialen zijn:
1. Laserverwerking van DBC-substraten
Uitdagingen: Thick copper layer is requiring high energy penetration; copper's reflectivity >95%, waarbij optische apparaten gemakkelijk worden beschadigd; Al₂O₃ is bros en vatbaar voor chippen tijdens het snijden.
Aanbevolen oplossing: Spiraalboren + meerdere scans: om te voorkomen dat overmatige enkele-pulsenergie keramisch barsten veroorzaakt; stikstofbescherming: voorkomt koperoxidatie en zwart worden.
Typische toepassingen: IGBT-module substraatomtrek snijden, voedingsterminal insteken.
2. Laserverwerking van AMB-substraten
Uitdagingen: Si₃N₄-keramiek is extreem hard en moeilijk te snijden; bevat een soldeerlaag, die gemakkelijk smelt en overloopt; substraat met hoge-waarde, microscheuren zijn niet toegestaan.
Aanbevolen oplossing: Picoseconde/femtoseconde ultrasnelle laser (355 nm of 515 nm): koude ablatie, waarbij heet-smeltsoldeer wordt vermeden; lage enkele-pulsenergie + hoge herhalingssnelheid: nauwkeurige controle van de warmte-inbreng; nauwkeurige focuscontrole binnen de koperlaag: vermijd schade. Si₃N₄
Typische toepassingen: SiC-modulesubstraat snijden voor nieuwe energievoertuigen
3. DPC-substraatlaserverwerking
Uitdagingen: Extreem dunne koperlaag, gemakkelijk doorbranden of oversnijden; fijne schakelingen, die een hoge positioneringsnauwkeurigheid vereisen; thermische spanning leidt gemakkelijk tot delaminatie
Aanbevolen oplossingen: UV-nanoseconde met laag-vermogen: verwijdert koper nauwkeurig zonder het keramiek te beschadigen; Galvanometer met hoge-resolutie + visuele uitlijning: uitgelijnd met bestaande circuits; Strippen met enkele-puls: Hiermee wordt "alleen koper gesneden, zonder het substraat te beschadigen"
Typische toepassingen: Koperverwijdering van 5G millimeter-golfantenne, trimmen van medische sondecircuits
Het wordt niet aanbevolen om één enkele machine te gebruiken om alle drie de soorten apparatuur te verwerken. Yclaser kan op maat gemaakte oplossingen ontwikkelen op basis van de behoeften van de klant.Vragen zijn welkom!
