Ultraviolette picoseconde lasersnijmachine

De ultraviolette picoseconde lasersnijmachine maakt gebruik van een picoseconde ultraviolette laser (<15ps) with a laser wavelength of 355nm. It's suitable for high-speed laser etching, peeling, etching, scribing, dicing, material removal, and fabrication on various material surfaces. Simultaneously, it can perform micro-machining such as scribing and grooving on the surfaces of materials such as silicon wafers, ceramics, sapphire, glass, metals, and polymer materials, meeting the cutting and drilling needs of ultra-thin materials (metals, carbon fibers, glass, silicon wafers, PET, PI, composite materials, etc.). It is the ultimate manufacturing tool for cutting-edge fields such as precision electronics, biomedicine, and scientific research.

De ultraviolette picoseconde ultrasnelle lasermicro-nanoverwerkingsapparatuur is uitgerust met een 30W ultraviolette picosecondelaser. Het maakt gebruik van onafhankelijk ontwikkelde besturingssoftware om de galvanometer en lineaire motor in realtime aan te passen. Na het importeren van CAD-gegevens etst het CCD vision-positioneringssysteem automatisch de laser. Gecombineerd met een ultra-precies bewegings- en optisch systeem, een intelligent bewakings- en controlesysteem, een elektrisch hefbare werktafel en een uniek stofverwijderingssysteem, wordt een vrijwel-perfecte verwerkingskwaliteit bereikt.

De dubbele technologische voordelen van UV + picoseconde: Hoge fotonenenergie verbreekt direct de chemische bindingen van materialen, waardoor een "koude" verwerking wordt bereikt; Extreem kleine, gerichte spotgrootte, hoge absorptie voor de meeste materialen, waardoor carbonisatie tijdens de verwerking wordt geëlimineerd; Picoseconde pulsbreedte (<15ps), heat-affected zone approaches zero, materials are directly vaporized and removed without microcracks, maintaining the original mechanical properties of the material.