Productbeschrijving
DitLED-wafels lasersnijmachinericht zich op interne materiaalmodificatie zonder oppervlakteschade, waarbij scheiding wordt bereikt door splijten, waardoor wordt voldaan aan de extreme eisen van de technologie op het gebied van spaangrootte, precisie en rendement.
Introductie van apparatuur
Dit model maakt gebruik van hoogvermogen-infrarood picoseconde lasersnijden en CO2-lasersnijden. Het beschikt over een zelf-ontwikkelde glassnijkop en een geïntegreerd snij-en-snijontwerp, waardoor het aantal handmatige handelingen wordt verminderd en de productie-efficiëntie wordt verbeterd. Uitgerust met een marmeren precisieplatform en een XY-gescheiden gesloten structuur, is het optische padsysteem stabiel, waardoor optische transmissie van hoge-kwaliteit wordt gegarandeerd. Het wordt voornamelijk gebruikt voor het snijden van transparante en broze materialen zoals glas, saffier en kwarts.
Voordelen
Geen chippen of micro-scheuren:
De verwerking vindt intern in het materiaal plaats, waardoor de functionele gebieden van de chip aan beide zijden van het snijpad intact blijven, wat een uitstekende mechanische sterkte en lichtefficiëntie garandeert.
01
Ultra-hoge precisie:
De picoseconde laserspotgrootte bereikt het micrometerniveau en de snijpadbreedte kan binnen enkele micrometers worden geregeld, waardoor het materiaalgebruik en de chipintegratie aanzienlijk worden verbeterd, vooral geschikt voor mini-/micro-LED's met een extreem kleine pixelafstand.
02
Stof-vrij:
Het interne modificatieproces produceert geen glasscherven, waardoor vervuiling en daaropvolgende schoonmaakproblemen effectief worden vermeden.
03
Ondersteunt ultra-dunne materiaalverwerking:
Stabiel snijden is mogelijk, zelfs met kwetsbaar glas dat minder dan 100 µm dik is, zelfs zo dun als 50 µm.
04
Hoge oppervlaktevlakheid:
Biedt een ideaal vlak oppervlak voor daaropvolgende massaoverdracht en andere processen.
05
Technische gegevens
|
Item |
Parameter |
|
IR picoseconde lasergolflengte |
1064 nm |
|
Picoseconde laservermogen |
50W (optioneel) |
|
CO2-lasergolflengte |
10.6µm |
|
CO2-laservermogen |
120W |
|
Max. snijbereik |
500*600mm |
|
Snijdikte |
Minder dan of gelijk aan 5 mm |
|
Snijprecisie |
Kleiner dan of gelijk aan 20 µm |
|
Precisie van herhaalde positionering van de X/Y-as |
±3µm |
|
Verwerkingssnelheid |
0-500 mm/S |
|
Minimale hoeveelheid randinstorting |
Groter dan of gelijk aan 5 µm |
|
CCD visuele positioneringsnauwkeurigheid |
±5µm |
|
Elektriciteitsvereisten |
AC220V,50HZ, minder dan of gelijk aan 6kW |
|
Milieuvereisten |
Temperatuur 20-26 graden, luchtvochtigheid rond 50% |
|
Totaalgewicht van de hele machine |
Ongeveer 2500 kg |
|
Externe afmeting (L*W*H) |
1630×1480×1940mm (ter referentie) |
Toepassingsindustrieën
1. Glas-/saffiersubstraat snijden voor Mini LED- en Micro LED-chips.
2. Verticale productieprocessen voor LED-chips.
3. Snijden van dunne, broze halfgeleidermaterialen die hoge precisie en hoge opbrengst vereisen.
Populaire tags: led wafers lasersnijmachine, China led wafers lasersnijmachine fabrikanten, leveranciers, fabriek
