Productbeschrijving
Deze apparatuur wordt voornamelijk gebruikt voor het zeer-precies snijden van keramische substraten. Het is een economische, nauwkeurige lasersnijoplossing die is geoptimaliseerd voor de grootschalige productiebehoeften van PCB-keramische substraten. Met behulp van verschillende lasers kan het ook worden gebruikt voor het snijden en boren van geavanceerde precisiekeramiek zoals aluminiumoxide, zirkoniumoxide, aluminiumnitride en siliciumnitride.
Introductie van apparatuur
Deze keramische PCB-lasersnijmachine is uitgerust met een mechanisch precisieplatform, dat gebruik maakt van geïmporteerde lineaire motoren met hoge-precisie en een volledig gesloten-optische encoder met lus. Er wordt gebruik gemaakt van Europese elektrische componenten en besturingssystemen, wat een solide garantie biedt voor de grootschalige productie van vermogenshalfgeleiders en RF-modules met industriële- betrouwbaarheid en uitstekende kosteneffectiviteit-.
Voordelen
Hoog-efficiënte productie:
Ondersteunt 24/7 continue productie, met een gemiddelde tijd tussen storingen (MTBF) > 30.000 uur.
01
Inspectiesysteem (optioneel):
Automatische CCD-meting van sleutelafmetingen, vergeleken met tekeningen.
02
Operatie training:
Biedt systematische training om ervoor te zorgen dat klanten zelfstandig kunnen werken en basisonderhoud kunnen uitvoeren.
03
Traceerbaarheid van gegevens verwerken:
Registreert de volledige verwerkingsparameters, tijd en operatorinformatie voor elk substraat.
04
Procesondersteuning op lange- termijn:
Gratis procesontwikkelingsondersteuning voor nieuwe materialen.
05
Technische gegevens
|
Item |
Parameter |
|
Lasergolflengte |
1060-1080 nm |
|
Laseruitgangsvermogen |
150W (optioneel) |
|
Max. snijbereik |
600*600mm |
|
Precisie van herhaalde positionering van de X/Y-as |
±5µm |
|
Verwerkingssnelheid |
0-500 mm/s |
|
Maximale acceleratie |
1.2G |
|
CCD visuele positioneringsnauwkeurigheid |
±5µm |
|
Precisie op de werktafel |
Kleiner dan of gelijk aan 0,015 mm |
|
Transmissiemodus |
Geïmporteerde lineaire motor +0.5μm roosterliniaal |
|
Volledig machinevermogen (geen ventilator) |
Minder dan of gelijk aan 7 kW |
|
Totaalgewicht van de hele machine |
Ongeveer 1800KG |
|
Externe afmeting (lengte*breedte*hoogte) |
1800*1470*1890mm (ter referentie) |
Toepassingen
1. Verpakking van vermogenshalfgeleidermodules:
Hoge-precisie snijden, gleuffrezen en contoursnijden van keramische substraten (zoals DBC, AMB) in IGBT- en SiC/GaN-vermogensapparaten.
2. Productie van LED-keramische substraten:
Laserverwerking van micro--gatenreeksen, onregelmatige contouren en isolatiegroeven voor aluminiumoxide (Al₂O₃) of aluminiumnitride (AlN) LED-beugels/substraten.
3. Productie van RF-apparaatassemblage:
DePCB keramische lasersnijmachinegeschikt voor fijn snijden en door-boren van LTCC/HTCC-keramische filters, antennesubstraten en behuizingen.
4. Elektronische verwerking van keramische structurele componenten:
Behandelt niet-destructieve vorming van precisie-oxide/nitride-keramische componenten zoals sensorbasissen, isolatoren en vacuümcondensatorbehuizingen.
5. Productie van hoogwaardige- PCB's en substraten:
Voldoet aan de plaatselijke precisiesnijbehoeften van PCB-fabrieken voor keramische-gevulde hoog- platen, metalen substraten (IMS) of ingebedde keramische gebieden.
Populaire tags: pcb keramische lasersnijmachine, China pcb keramische lasersnijmachine fabrikanten, leveranciers, fabriek
